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金立高配智能翻盖手机上市

 
发布日期:2016-04-02  来源:互联网  作者:微创网  浏览次数:1026
 

金立高配智能翻盖手机上市

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核心提示:  北京商报讯(记者 陈维)在平板主导的智能手机时代下,金立日前却逆市推出翻盖智能手机——金立天鉴W909。天鉴是金立最高端的...

  北京商报讯(记者 陈维)在平板主导的智能手机时代下,金立日前却逆市推出翻盖智能手机——金立天鉴W909。天鉴是金立最高端的产品系列之一,此次新品金立天鉴W909也是当下配置最高的翻盖智能手机,产品配备4.2英寸2.5D高清双大屏,采用4GB内存和64GB存储,并搭载64位8核处理器。此外,金立天鉴W909还采用了先进的背部按压指纹技术,后置1600万像素摄像头,标配双2530mAh电池,产品定价3999元。

 
 
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